Rambus 注释先容了其下一代HBM4内存终端器，与现存的 HBM3 和 HBM3E 处理决策比拟，HBM4 将完毕权贵提高。跟着 JEDEC 迟缓敲定 HBM4 内存规格，咱们赢得了下一代处理决策的第一手细节。 HBM4 内存处理决策主要面向东谈主工智能和数据中心市集七天 白虎，将接续膨大现存 HBM DRAM 策画的功能。

从细节出手，Rambus 发布了其 HBM4 内存终端器，每引脚速率卓越 6.4 Gb/s，应该比第一代 HBM3 处理决策更快，同期比禁受疏导 16-Hi 堆栈和 64 GB 最大容量策画的 HBM3E 处理决策提供更多带宽。 HBM4 的肇端带宽为 1638 GB/s，比 HBM3E 高 33%，比 HBM3 高 2 倍。

当今七天 白虎，HBM3E 处理决策的运行速率高达 9.6 Gb/s，每个堆栈的带宽高达 1.229 TB/s。 跟着 HBM4 的推出，内存处理决策将提供高达 10 Gb/s 的速率和每个 HBM 接口高达 2.56 GB/s 的带宽。 这将是 HBM3E 的 2 倍多，但 HBM4 内存的一谈功能还需要一段本领才智走漏，只须在产量提高后才智使用。 HBM4 内存处理决策的其他功能包括：ECC、RMW（读取-修改-写入）、诞妄擦除等。

据报谈，SK Hynix 当今已启动量产其容量高达 36 GB、速率为 9.6 Gbps 的 12 层 HBM3E 内存，而其下一代 HBM4 内存预测将于本月推出。 与此同期，三星预测将在 2025 年底启动量产 HBM4 内存，并有望在本季度推出。

当今，NVIDIA 的 Rubin GPU 预测将于 2026 年面世，它将成为首个赞助 HBM4 内存的东谈主工智能平台，而 Instinct MI400 预测也将禁受下一代策画，但 AMD 尚未阐述这少量。