2nm，来了！
3月31日，台积电举行了“2nm扩产庆典”。位于新竹和高雄的两大台积电工场，将是其2nm工艺制程的主要坐褥基地，瞻望2025下半年庄重开启量产。
像iPhone18系列的A20芯片、高通骁龙8 Elite3居品，瞻望都将禁受2nm工艺。
在后摩尔期间，芯片制程工艺的升级愈发艰辛。
当芯片制程进入1nm后，就会发生量子隧穿效应，使原有的摩尔定律失效。是以，这次台积电2nm时候的冲破，基本照旧到制程工艺提高的极限。
这种情形下，先进封装动作越过摩尔定律的又一面貌，有望从中受益。
01
先进封装
锦绣前景
先进封装，可以将多个不同功能的芯片，集成在一个系统内，从而绕过制程工艺难以连续提高的难题，提高芯片全体性能。
瞻望2023-2029年，全球先进封装市集畛域将从378亿好意思元增至695亿好意思元，年复合增长率约为11%，远快于传统封装4%阁下的年复合增速。
细分来看，先进封装中，又以2.5D/3D封装时候，成长最为赶快。
02
全球第三
国内第一
从国内看，长电科技、通富微电、华天科技等公司，在2.5D/3D封装时候畛域有所布局。其中，长电科技凭借强悍的实力，见效引起咱们精细。
长电科技于1972年景立，2003年上市，是国内布局较早的封测龙头。
公司当今具备Chiplet芯粒封装时候、2.5D/3D封装工艺，且进入恰当量产阶段，可掩饰DRAM、Flash等多种存储芯片居品，时候实力行业跨越。
据统计，2023年在全球委外封测市蚁合，长电科技以10.27%的市占率位列全球第三、国内第一。
不外，市集份额能排在全球第三，离不开公司此前的一次“豪赌”。
2015年长电科技以委外封测市集全球排行第6的体量，蛇吞象般的收购了排行第4的新加坡封测厂商——星科金一又。
这次“赌徒式”的收购举止无疑是正确的，收购完成后，长电科技不仅市集份额跃居全球第三，还贯串了星科金一又的客户资源，见效打入高通、博通、英特尔等国际大厂的供应链。
03
并购蔓延
产能蔓延
长电科技的国际营收一直很高，2023年为232.5亿，营收占比高达78.38%。
全球范围内，公司统共领有八大坐褥基地、两大研发中心，正不绝鼓励全球化政策与国际基地的布局。
不仅如斯，2024年3月，长电科技发布公告，拟收购晟碟半导体80%的股权。要知谈，晟碟半导体是西部数据下的全资子公司，西部数据是全球第四大NAND Flash厂商。
收购晟碟半导体后，一来长电科手段强化我方存储封测智力，二来又能扩大在存储封测畛域的市集份额，分享AI期间NAND需求增长的红利，可谓一举两得。
另外，公司2024中报裸露，瞻望区分参加80亿、38亿，用于汽车芯片制品制造封测时势、晶圆级微系统集成高端封测时势。新工场成就完了后，其成漫空间将取得新一轮提高。
04
功绩增长
休戚各半
从公司近期功绩阐明来看：
“喜”的是，2024年前三季度，长电科技已毕营收249.8亿，同比增长22.26%；已毕净利润10.76亿，同比增长10.55%，扭转了2023年的赔本阵势。
功绩向好的同期，长电科技盈利智力阐明也很可以。
虽然2024年前三季度，公司毛利率要逾期于通富微电，但净利率为4.29%，是三者之中最高的，显著超出通富微电（3.66%）、华天科技（3.53%）。
“忧”的是，从当下趋势看，长电科技功绩阐明仍存这2个隐患：
一方面，受半导体周期变化影响，功绩波动大。
这个情况，在利润端阐明更为显著。
2022年半导体处于上行周期，公司净利润为32.31亿，创下上市以来最高记录。2023年行业景气度下行，过去公司净利润降至14.71亿，径直腰斩。
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这天然与封测行业本身的性质联系，封测处在半导体产业链下流，径直对接下流末端。下流居品愚弄和需求的变化，会径直影响封测行业的时候门道和稼动率。
是以，封测公司的功绩阐明，会不成幸免的受到全球半导体销售额的影响。
另一方面，国际大厂加码先进封装。
2024年全球半导体市集畛域的增长，主要由逻辑芯片、存储芯片带动。其中，逻辑芯片同比增速为10.7%，存储芯片同比增速高达76.8%。
此布景下，三星电子在扩展对其国内、国际坐褥基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。动作三星电子独一的国际测试和封装基地，苏州工场封装产能有望蔓延。
好意思光科技也缠绵参加苟简70亿好意思元，在新加坡建厂扩大先进封装产能。国际大厂的扩产，可能对长电科技短期的功绩增长，酿成一定影响。
不外，从更长的视角来看，公司功绩增长没什么大问题。
除了AI与耗损电子畛域，跟着新动力汽车的快速渗入，令汽车电子市集成为封装公司，已毕功绩提高的又一增长极。
瞻望2022-2028年，全球汽车半导体市集畛域将从43亿好意思元增至850亿好意思元。
长电科技是内地第一家，进入国际AEC汽车电子委员会的封测企业，时候实力整个过硬。
当下，公司已成立成心的汽车电子奇迹中心，居品掩饰智能座舱、智能网联、ADAS、传感器多个畛域。上头提到的在建的汽车芯片封测基地时势，建成投产后，也将为公司功绩增长提供新的助力。
回来
高风险老是伴跟着高收益。
2015年通过收购体量雄壮于我方的星科金一又，长电科技成为国内最大的封测厂商，永久以来地位厚实。
当下，制程工艺的冲破迟缓放缓，动作芯片性能提高的要道冲破口，先进封装时候正迎来新增漫空间。动作国内封装龙头的长电科技，有望从中受益。
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（转自：浪哥财经）av 动漫
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